高速 SMT 连接器
LCP 牌号（如 Vectra A130、E130i、T130）广泛用于板对板 SMT 连接器、FPC 连接器与高速 I/O 接插件，要求薄壁流动性、尺寸稳定并兼容无铅回流焊（260–280°C 峰值）。
行业应用 · 5G 与 AI
液晶聚合物（LCP）、聚邻苯二甲酰胺（PPA）以及耐高温工程塑料牌号，服务 SMT 连接器、毫米波天线基板、AI 服务器插座与高速光模块。为电子与数通高分子采购提供行业参考。
行业概述
5G 基础设施、毫米波天线模组、AI 服务器互连与高速光模块中常用工程塑料的行业参考概览。
液晶聚合物（LCP）是一种高性能、高度有序的热塑性工程塑料，在典型玻纤增强牌号中介电常数（Dk）< 3.0、损耗因子（Df）< 0.005 @10 GHz。其低吸湿、高热变形温度以及出色的薄壁流动性，使其成为 SMT 连接器以及 Sub-6 GHz、毫米波频段高频天线基板的首选材料。
AI 加速卡与高速交换机对连接器材料提出极高要求。高流动 LCP 与 PPA 牌号用于板对板连接器、高速插座（PCIe Gen5/Gen6、112 / 224 Gb/s 信号）以及光模块外壳，需要在全工作温度范围内保持尺寸稳定与介电性能。
除连接器外，低 Dk / 低 Df LCP 牌号正被认证用于 5G 毫米波手机、CPE 与小基站的天线基板与 AiP（Antenna-in-Package）模组。PPA 与 PPS 在射频前端外壳与散热结构中扮演辅助角色。
金塑通提供覆盖四大全球厂家的完整 LCP 组合——Ticona（Vectra）、Polyplastics（Vectra）、Sumitomo（Sumikasuper）、Celanese（Zenite）——为电子制造商在不同区域供应链与认证场景下提供灵活性。
推荐牌号
节选市面上常见流通的 LCP 牌号以及配套耐高温工程塑料，用于 5G、AI 服务器与数通应用。
| 牌号 | 厂家 | 增强 | 特性 | 典型用途 |
|---|---|---|---|---|
| Vectra® A130暂无原厂数据表 · 可代订 | Ticona (Celanese) | 30% 玻纤 | 高流动，低翘曲 | SMT 连接器 |
| Vectra® E130i暂无原厂数据表 · 可代订 | Ticona (Celanese) | 30% 玻纤 | 高耐热（HDT 280°C+） | 无铅回流焊部件 |
| Vectra® LCP E471i | Polyplastics | 30% 玻纤 | 高耐热 | 5G SMT 连接器 |
| Vectra® LCP T130内部快照 · 需原厂件请联系 | Polyplastics | 30% 玻纤 | 高流动，薄壁 | 微型连接器 |
| Zenite® 6330 | Celanese | 30% 玻纤 | 低 Dk / Df，高频 | 5G 毫米波天线 |
| Sumikasuper® E5008内部快照 · 需原厂件请联系 | Sumitomo Chemical | 填料 | 高流动，低粘度 | 微型连接器 |
| Sumikasuper® E6006内部快照 · 需原厂件请联系 | Sumitomo Chemical | 填料 | 超高流动 | 微型连接器、SMD |
| Ultem® 2300 | SABIC（PEI） | 30% 玻纤 | 高刚性 + 耐热 | 高频电气连接器 |
如需用于光模块、AI 加速卡与数通硬件的 PEI、PPA 等耐高温牌号，请查看完整 牌号参考库。
典型应用
行业应用参考：覆盖高速互连、毫米波天线模组、AI 服务器插座与高速光模块。
LCP 牌号（如 Vectra A130、E130i、T130）广泛用于板对板 SMT 连接器、FPC 连接器与高速 I/O 接插件，要求薄壁流动性、尺寸稳定并兼容无铅回流焊（260–280°C 峰值）。
低 Dk / 低 Df LCP 牌号（如 Zenite 6330）正被认证用于 5G 毫米波手机、CPE 与小基站的毫米波天线基板与 AiP（Antenna-in-Package）模组，要求在 28 GHz / 39 GHz 频段保持稳定的介电性能。
高流动 LCP 与高耐热 PPA 牌号用于 AI 加速卡、交换机的高密度插座、夹层连接器与高速线缆背板，支持 PCIe Gen5/Gen6、112 / 224 Gb/s 信号传输，对信号完整性与热性能都有严苛要求。
LCP、PPA 与高耐热 PEI 牌号用于光引擎外壳、ROSA / TOSA 副载板以及 400G / 800G / 1.6T 收发器件外壳，要求低吸水率、尺寸稳定以及在热循环工况下的长期可靠性。
为什么选我们
覆盖四大厂家的完整 LCP 组合，支持电子与数通制造商。
我们备有四大全球厂家的 LCP 牌号——Ticona / Celanese（Vectra A130、E130i、Zenite 6330）、Polyplastics（Vectra E471i、T130）、Sumitomo（Sumikasuper E5008、E6006）——便于跨厂认证与供应风险管控。
除 LCP 外，我们还提供高耐热 PPA（Amodel A-1133、Zytel HTN 51G35HSL）、PEI（Ultem 1000 / 2300）、PPS（Torelina A604）以及 PA46（Stanyl TW 系列）——可服务射频前端外壳、散热结构以及电子组件的其它结构件。
5 大主营产品线加 14 项次营工程塑料，方便数通 OEM 与代工厂整合高分子采购——从连接器 LCP 与壳体 PEI，到包装 EAA、EMAA、EVOH，均可由一家上海供应商提供。
长三角主要电子制造集群（苏州、无锡、上海、杭州）与大湾区均在公司奉贤基地辐射范围内。样品申请、试料协调与保税仓出口可快速响应。
直接联系业务部经理莫海龙，手机、邮箱、QQ 任选——无呼叫中心层级、无需等待。LCP 与高频高分子报价、样品协调与认证支持均可快速启动。
联系方式
无论是 LCP、PPA、PEI 还是其它高频高分子牌号，欢迎联系我们的业务团队。
案例研究
虚构但合理的 5G/AI 电子场景。频率与 SMT 工艺是主要设计约束。
某旗舰智能手机 SMT 连接器（0.15 mm 壁厚 0.4 mm 间距 SMT 回流焊 260 °C 峰值）使用塞拉尼斯 Vectra A130（LCP 30% GF）。LCP 极端流动填充超薄壁；高 HDT（270 °C）承受回流焊不起泡。生产：年产量 1 亿+ 缺陷率 < 50 ppm。
某 28 GHz 5G 毫米波天线模块基板使用塞拉尼斯 Vectra E130i（LCP 30% GF 低 Df 10 GHz 时 0.003-0.005）。低 Df 保持信号完整性；高 Tg（高达 150 °C 无 Dk 偏移）保持工作温度下的天线性能。模块尺寸：8 × 12 mm 含 4 元天线阵列。
某 AI 服务器 GPU 插座（224 引脚 BGA SMT 回流焊 260-280 °C 峰值 持续 110 °C 工作）使用杜邦 Zytel HTN 51G35HSLR（PPA 35% GF 可激光标记）。PPA 相对 PPS 选型是因为更紧尺寸公差，相对 LCP 选型是因为成本。嵌件成型高导电铜触点。
决策树
以本决策树作为起点。运行频率与 SMT 回流焊要求是主要驱动。
⚠️ 参考决策树。项目具体牌号选型，请联系业务经理莫海龙 +86 138 1603 7020。
材料对比
5G 和 AI 电子产品中最常用的四种高频高耐热工程聚合物快速参考对比 — 典型值为 30% 玻纤增强牌号。
| 性能 | LCP | PPA | PPS | PEI |
|---|---|---|---|---|
| 介电常数 Dk @ 1 GHz | 2.8-3.0 | 3.5-4.0 | 3.5-3.8 | 3.0-3.2 |
| 损耗因子 Df @ 1 GHz | 0.002-0.005 | 0.008-0.015 | 0.002-0.005 | 0.002-0.005 |
| HDT @ 1.8 MPa (°C) | 240-280 | 280-300 | 260-280 | 200-210 |
| 连续使用温度 (°C) | 220-240 | 160-180 | 200-220 | 170-180 |
| 薄壁流动性 | 极好 | 良好 | 一般 | 一般 |
| 吸湿率 (%) | < 0.1 | 0.6-0.9 | < 0.05 | 0.25 |
| SMT 回流焊峰值 (°C) | 260-280 | 260-280 | 260-280 | 240-260 |
| 成本(相对) | 高 | 中-高 | 中 | 高 |
| 最佳应用 | 高频 SMT 连接器、毫米波天线基板、AiP 封装 | 高密度插座、结构件 RF、可激光打标 | 热管理、结构件 RF、无铅 SMT | 光模块、高刚性外壳、ROSA/TOSA |
性能值为 30% 玻纤增强牌号典型值。具体项目选型请参考厂商数据表,并与我司业务经理莫海龙 +86 138 1603 7020 确认。
SMT 工艺
高频聚合物连接器、插座和外壳的表面贴装工艺要点 — 涵盖回流焊曲线、水分管理、模具设计和回用料实践。
LCP 和 PPA 都支持无铅回流焊曲线,峰值温度 260-280°C。保温区(150-200°C)应保持 60-90 秒。过高峰值温度(> 290°C)或 250°C 以上时间过长会导致降解和起泡,尤其在高玻纤 PPA 中。双面 SMT(底面 LCP 连接器)时,先以 ≤ 260°C 加工底面保护首批部件。
LCP 吸湿率 < 0.1%,对回流焊湿度基本不敏感,大多数情况无需预干燥。PPA 吸湿 0.6-0.9%,必须预干燥(120°C, 4-6 小时,除湿干燥机),然后 1-2 小时内成型避免再吸湿。干燥不充分会出现空洞、银纹或表面气泡。PEI 类似(150°C, 4 小时)。
LCP 高度有序分子结构产生各向异性收缩,可能导致大型或不平衡部件翘曲。使用对称浇口、均匀壁厚,考虑玻纤取向效应(针孔方向与横向可能差 0.1-0.3%)。PPA 收缩更各向同性,更易成型精密公差件。超薄壁 LCP 连接器(0.10-0.20 mm)对浇口位置和流道平衡要求严格,避免缺料和熔接线。
LCP 浇口和流道回用料在干燥和无污染条件下可重复使用 20-30% 而性能无明显下降。PPA 和 PPS 更严格 — 高频应用(介电性能至关重要)回用料比例通常限制在 10-15%。毫米波天线基板和 224 Gb/s AI 服务器插座,大多数加工商将回用料控制在 10% 以下以保持介电公差。